창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA200-P/SP3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA200-P/SP3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA200-P/SP3 | |
관련 링크 | LA200-, LA200-P/SP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IHD3EB103L | 10mH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 7.3 Ohm Max Axial | IHD3EB103L.pdf | ||
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![]() | CMF5034K000FHEB | RES 34.0K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5034K000FHEB.pdf | |
![]() | EM78P156NM | EM78P156NM EMC SOP-18 | EM78P156NM.pdf | |
![]() | WS57C54-25T | WS57C54-25T Winbond DIP | WS57C54-25T.pdf | |
![]() | 74CS86 | 74CS86 LGS SMD or Through Hole | 74CS86.pdf | |
![]() | GRM1886P1H4R0CZ01J | GRM1886P1H4R0CZ01J MURATA SMD | GRM1886P1H4R0CZ01J.pdf | |
![]() | C1605AGR | C1605AGR NEC SOP14S | C1605AGR.pdf | |
![]() | SRR6588TN1 | SRR6588TN1 PHI DIP/SMD | SRR6588TN1.pdf | |
![]() | BLM21AG121SH1L | BLM21AG121SH1L MURATA O8O5 | BLM21AG121SH1L.pdf |