창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TCP1C105M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series P Case | |
| 제품 교육 모듈 | Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2039 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 16.1옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | P | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 511-1467-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TCP1C105M8R | |
| 관련 링크 | TCP1C1, TCP1C105M8R 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 20106300021P | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 20106300021P.pdf | |
![]() | C9806TAT | C9806TAT IMIC TSSOP | C9806TAT.pdf | |
![]() | 500R07L2R0BV4TX | 500R07L2R0BV4TX JOHANSON SMD or Through Hole | 500R07L2R0BV4TX.pdf | |
![]() | 12.352 MHZ | 12.352 MHZ ORIGINAL 57OSC | 12.352 MHZ.pdf | |
![]() | XCV400FG676 | XCV400FG676 XILINX BGA | XCV400FG676.pdf | |
![]() | AN26 | AN26 ORIGINAL DIP | AN26.pdf | |
![]() | M40C88HC | M40C88HC EPSON TSOP | M40C88HC.pdf | |
![]() | 207119-8 | 207119-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 207119-8.pdf | |
![]() | HT66F30()/NS16TB | HT66F30()/NS16TB HOLTEK SMD or Through Hole | HT66F30()/NS16TB.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-20I/S | DSPIC30F3010-20I/S MICROCHIP SOP28 | DSPIC30F3010-20I/S.pdf | |
![]() | HT6532 | HT6532 ORIGINAL DIP | HT6532.pdf | |
![]() | TVECDDATNF-40M | TVECDDATNF-40M TAITIEN VCTCXO | TVECDDATNF-40M.pdf |