창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCL868CID01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCL868CID01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCL868CID01 | |
관련 링크 | TCL868, TCL868CID01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
935C2W20K | 20µF Film Capacitor 140V 200V Polypropylene (PP), Metallized Axial 1.315" Dia x 2.248" L (33.40mm x 57.10mm) | 935C2W20K.pdf | ||
RC1608F5110CS | RES SMD 511 OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F5110CS.pdf | ||
ERJ-S06F2802V | RES SMD 28K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F2802V.pdf | ||
IT3102R20-4P | IT3102R20-4P COMMITAL SMD or Through Hole | IT3102R20-4P.pdf | ||
90424-001 | 90424-001 Y DIP | 90424-001.pdf | ||
1206B332K501 | 1206B332K501 WALSIN 2010 | 1206B332K501.pdf | ||
BCM3545MKPB1G | BCM3545MKPB1G BROADCOM BGA | BCM3545MKPB1G.pdf | ||
LQW15AN18N2J00D | LQW15AN18N2J00D MuRata O402 | LQW15AN18N2J00D.pdf | ||
ESI-5BBR0836M01 | ESI-5BBR0836M01 FSL SMD or Through Hole | ESI-5BBR0836M01.pdf | ||
LM383 | LM383 TI SOP8 | LM383.pdf | ||
HA1-5045-5 | HA1-5045-5 HAR DIP | HA1-5045-5.pdf | ||
PPC750L-FB0C400 | PPC750L-FB0C400 IBM BGA | PPC750L-FB0C400.pdf |