창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-242-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P242D RR08P2.4KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-242-D | |
| 관련 링크 | RR0816P, RR0816P-242-D 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206FRNPO9BN330 | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206FRNPO9BN330.pdf | |
![]() | L86V7666 | L86V7666 OKI TQFP-100 | L86V7666.pdf | |
![]() | TWL3025BZGMA | TWL3025BZGMA ORIGINAL SMD or Through Hole | TWL3025BZGMA.pdf | |
![]() | LG6319R56T2 | LG6319R56T2 SANYO DIP-64 | LG6319R56T2.pdf | |
![]() | 2SD0968A-R | 2SD0968A-R PANASO SOT-89 | 2SD0968A-R.pdf | |
![]() | C5023CS184 | C5023CS184 ORIGINAL SMD or Through Hole | C5023CS184.pdf | |
![]() | 74LVC1GU04GV+125 | 74LVC1GU04GV+125 NXP SOP8 | 74LVC1GU04GV+125.pdf | |
![]() | VLM10555T-R45M110 | VLM10555T-R45M110 TDK SMD or Through Hole | VLM10555T-R45M110.pdf | |
![]() | IXTP24P06T | IXTP24P06T IXYS TO-3P | IXTP24P06T.pdf | |
![]() | XC4013XLPQ240-09C | XC4013XLPQ240-09C XILINX QFP | XC4013XLPQ240-09C.pdf | |
![]() | SG267 | SG267 KODENSHI DIP4 | SG267.pdf | |
![]() | AN5355+ | AN5355+ Panasonic DIP | AN5355+.pdf |