창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TCC8300 by Telechips | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TCC8300 by Telechips | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TCC8300 by Telechips | |
관련 링크 | TCC8300 by T, TCC8300 by Telechips 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501E2337M62 | 330µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 300 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501E2337M62.pdf | |
![]() | TNPW040211K8BEED | RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040211K8BEED.pdf | |
![]() | 20D1800V | 20D1800V GVR CNR SMD or Through Hole | 20D1800V.pdf | |
![]() | S8054HN-CB-Z2-T1 | S8054HN-CB-Z2-T1 ORIGINAL IC | S8054HN-CB-Z2-T1.pdf | |
![]() | B84131M0002G163 | B84131M0002G163 EPC SMD or Through Hole | B84131M0002G163.pdf | |
![]() | DS1302ZTR | DS1302ZTR Maxim SMD or Through Hole | DS1302ZTR.pdf | |
![]() | LPC1227FBD64/301,1 | LPC1227FBD64/301,1 NXP SMD or Through Hole | LPC1227FBD64/301,1.pdf | |
![]() | MC68EC040 | MC68EC040 ON PGA | MC68EC040.pdf | |
![]() | FY-T801 | FY-T801 ORIGINAL SMD or Through Hole | FY-T801.pdf | |
![]() | 2381-663-51321 | 2381-663-51321 VISHAY SMD or Through Hole | 2381-663-51321.pdf | |
![]() | 2SA1309A-SA | 2SA1309A-SA Panasonic TO-92S | 2SA1309A-SA.pdf |