창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LA8602M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LA8602M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LA8602M | |
관련 링크 | LA86, LA8602M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABM8G-33.000MHZ-18-D2Y-T | 33MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-33.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | ||
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CRGH2010F374K | RES SMD 374K OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F374K.pdf | ||
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74F32D-99+ | 74F32D-99+ PHI SOP3.9MM | 74F32D-99+.pdf | ||
686/63V | 686/63V ORIGINAL SMD | 686/63V.pdf | ||
VP0640N2 | VP0640N2 SI T0-39 | VP0640N2.pdf | ||
SFA020E018C | SFA020E018C ORIGINAL SMD or Through Hole | SFA020E018C.pdf | ||
MCP43XXEV | MCP43XXEV Microchip SMD or Through Hole | MCP43XXEV.pdf | ||
54LS158/BEAJC | 54LS158/BEAJC MOT CDIP16 | 54LS158/BEAJC.pdf |