창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC9170AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC9170AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC9170AP | |
관련 링크 | TC91, TC9170AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M550B108M040AT | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 40V M55 Module 25 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M040AT.pdf | |
![]() | T491D107M006AT | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D107M006AT.pdf | |
![]() | CRGV1206J100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J100K.pdf | |
![]() | CP001522R10KB14 | RES 22.1 OHM 15W 10% AXIAL | CP001522R10KB14.pdf | |
![]() | CL32B223KGFNNN | CL32B223KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL32B223KGFNNN.pdf | |
![]() | EM8561S-LF-REV.A | EM8561S-LF-REV.A SIGMADES BGA | EM8561S-LF-REV.A.pdf | |
![]() | DA1131 | DA1131 KHTEK SOP | DA1131.pdf | |
![]() | S1117AQ | S1117AQ AUK SOT-223 | S1117AQ.pdf | |
![]() | STC3265 | STC3265 AUK SOT-23 | STC3265.pdf | |
![]() | APA02 | APA02 ASTEC SOP16 | APA02.pdf | |
![]() | S71WS128NB0BFWAN0 | S71WS128NB0BFWAN0 SPANSION BGA | S71WS128NB0BFWAN0.pdf | |
![]() | ADG732BCP | ADG732BCP AD QFN | ADG732BCP.pdf |