창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-S1812-682J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S1812(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | S1812 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.8µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 408mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.2옴최대 | |
Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 32MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.80mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | S1812-682J 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | S1812-682J | |
관련 링크 | S1812-, S1812-682J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCEC72A475MWK1H03B | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCEC72A475MWK1H03B.pdf | |
![]() | 24C04L1 | 24C04L1 CSI DIP8 | 24C04L1.pdf | |
![]() | TA7256P(5) | TA7256P(5) TOSHIBA HSIP | TA7256P(5).pdf | |
![]() | AIC1526-0CN | AIC1526-0CN AIC DIP8 | AIC1526-0CN.pdf | |
![]() | TM41PUT1L311-1 | TM41PUT1L311-1 SONY SMD or Through Hole | TM41PUT1L311-1.pdf | |
![]() | ONET1191PRGTTG4 | ONET1191PRGTTG4 TI 16QFN | ONET1191PRGTTG4.pdf | |
![]() | HY628100ALLT1-75 | HY628100ALLT1-75 HYNIX TSOP | HY628100ALLT1-75.pdf | |
![]() | FVD556TORLF | FVD556TORLF jst SMD or Through Hole | FVD556TORLF.pdf | |
![]() | PIC16C505-04/SL4AP | PIC16C505-04/SL4AP MICROCHIP SOP | PIC16C505-04/SL4AP.pdf | |
![]() | TJA1021T2 | TJA1021T2 NXP SOP8 | TJA1021T2.pdf | |
![]() | BFG25AW/X TEL:82766440 | BFG25AW/X TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BFG25AW/X TEL:82766440.pdf |