창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC9002AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC9002AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC9002AP | |
| 관련 링크 | TC90, TC9002AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1812CC823MAT1A\SB | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC823MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 402F36012IDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IDT.pdf | |
![]() | SIT8009AI-31-33E-125.000000Y | OSC XO 3.3V 125MHZ OE | SIT8009AI-31-33E-125.000000Y.pdf | |
![]() | RG1608V-4021-P-T1 | RES SMD 4.02K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-4021-P-T1.pdf | |
![]() | H8787RFCA | RES 787 OHM 1/4W 1% AXIAL | H8787RFCA.pdf | |
![]() | TMS70A2400A | TMS70A2400A TI DIP | TMS70A2400A.pdf | |
![]() | MCD26-08 | MCD26-08 IXYS SMD or Through Hole | MCD26-08.pdf | |
![]() | NV06P00472K | NV06P00472K AVX DIP | NV06P00472K.pdf | |
![]() | NTC-5D-9(F/C) | NTC-5D-9(F/C) NTC SMD or Through Hole | NTC-5D-9(F/C).pdf | |
![]() | GPEC284-2502G11 | GPEC284-2502G11 STM SMD or Through Hole | GPEC284-2502G11.pdf | |
![]() | J721GWHAPZCJ735 | J721GWHAPZCJ735 ORIGINAL BGA | J721GWHAPZCJ735.pdf | |
![]() | PAN30-03576-1500 | PAN30-03576-1500 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN30-03576-1500.pdf |