창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCD26-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCD26-08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCD26-08 | |
| 관련 링크 | MCD2, MCD26-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPGBWT-L1-R250-00G50 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6200K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-R250-00G50.pdf | |
![]() | TNPW2512931RBETG | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512931RBETG.pdf | |
| EZR32LG330F128R67G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32LG330F128R67G-B0R.pdf | ||
![]() | M65774CFP | M65774CFP MIT QFP | M65774CFP.pdf | |
![]() | 3085EMN | 3085EMN SP SOP-8 | 3085EMN.pdf | |
![]() | KUEP-3035-24 | KUEP-3035-24 TYCO SMD or Through Hole | KUEP-3035-24.pdf | |
![]() | DF38-30P-0.3SD | DF38-30P-0.3SD HIROSE 30PIN | DF38-30P-0.3SD.pdf | |
![]() | NX5032GA-20.00MHZ-EXS00A-CG02002 | NX5032GA-20.00MHZ-EXS00A-CG02002 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA-20.00MHZ-EXS00A-CG02002.pdf | |
![]() | SE559F | SE559F PHI CDIP | SE559F.pdf | |
![]() | SK30390 | SK30390 SANKEN SMD or Through Hole | SK30390.pdf | |
![]() | L1A7616ELC | L1A7616ELC NTEC NULL | L1A7616ELC.pdf | |
![]() | MXJ-2501-10 | MXJ-2501-10 RFMD SMD or Through Hole | MXJ-2501-10.pdf |