창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC75W67FK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC75W67FK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC75W67FK | |
| 관련 링크 | TC75W, TC75W67FK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3921AI-2B2-33NE80.000000Y | OSC XO 3.3V 80MHZ | SIT3921AI-2B2-33NE80.000000Y.pdf | |
![]() | LM120K-12P | LM120K-12P NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM120K-12P.pdf | |
![]() | MX7536JCWI | MX7536JCWI MAXIM SOIC-28 | MX7536JCWI.pdf | |
![]() | 16-213USOC/S530-A2/TR8 | 16-213USOC/S530-A2/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 16-213USOC/S530-A2/TR8.pdf | |
![]() | MB89637RPFG1370BND | MB89637RPFG1370BND FUJ AYQFP | MB89637RPFG1370BND.pdf | |
![]() | SOD-123-H | SOD-123-H SCCP BZT52-B6V2S T R | SOD-123-H.pdf | |
![]() | HT9246BL | HT9246BL HT SMD | HT9246BL.pdf | |
![]() | NJM5532MD-T1 | NJM5532MD-T1 JRC SOP-8 | NJM5532MD-T1.pdf | |
![]() | SSP56603AG | SSP56603AG MOT BGA | SSP56603AG.pdf | |
![]() | UPC177G2(3)-T1 | UPC177G2(3)-T1 NEC SOP | UPC177G2(3)-T1.pdf | |
![]() | KA2151-2E3 | KA2151-2E3 SAMSUNG DIP | KA2151-2E3.pdf | |
![]() | MCP130T-300ITT | MCP130T-300ITT Microchip SMD or Through Hole | MCP130T-300ITT.pdf |