창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789074MC-017-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789074MC-017-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP30 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789074MC-017-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD789074MC-0, UPD789074MC-017-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK18C0G1H472J | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H472J.pdf | ||
![]() | RT0805DRD07137KL | RES SMD 137K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD07137KL.pdf | |
![]() | HY27UBG8T2MYR-BC | HY27UBG8T2MYR-BC Hynix 32G bit Nand Flash 4 | HY27UBG8T2MYR-BC.pdf | |
![]() | AAS33 | AAS33 ORIGINAL BGA | AAS33.pdf | |
![]() | 2QSP16-TJ1-331 | 2QSP16-TJ1-331 BOURNS SSOP-16 | 2QSP16-TJ1-331.pdf | |
![]() | FS25SM | FS25SM MITSUBISHI TO-3P | FS25SM.pdf | |
![]() | S-93C56BD4I-J8T1G | S-93C56BD4I-J8T1G SEIKO SOP-8 | S-93C56BD4I-J8T1G.pdf | |
![]() | XCV1600E FG1156 | XCV1600E FG1156 XTLINX SMD or Through Hole | XCV1600E FG1156.pdf | |
![]() | LP3891EMR12N0PB | LP3891EMR12N0PB NSC SOIC | LP3891EMR12N0PB.pdf | |
![]() | LFD2652-10 | LFD2652-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFD2652-10.pdf | |
![]() | C11292N | C11292N TI DIP | C11292N.pdf |