창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC75W58FK(TE85L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC75W58FK(TE85L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC75W58FK(TE85L | |
관련 링크 | TC75W58FK, TC75W58FK(TE85L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383447063JKI2B0 | 0.47µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP383447063JKI2B0.pdf | |
![]() | K50-HC0CSE32.000 | 32MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 35mA Enable/Disable | K50-HC0CSE32.000.pdf | |
![]() | SC5E150 | SC5E150 HONEYWELL SMD or Through Hole | SC5E150.pdf | |
![]() | ISPGAL22V10AV-5LJN | ISPGAL22V10AV-5LJN LAT Call | ISPGAL22V10AV-5LJN.pdf | |
![]() | EXB422 | EXB422 FUJI SMD or Through Hole | EXB422.pdf | |
![]() | HCC47F1E335Z01 | HCC47F1E335Z01 HITACHI SMD or Through Hole | HCC47F1E335Z01.pdf | |
![]() | MX7847JN+ | MX7847JN+ Maxim 24-Dip | MX7847JN+.pdf | |
![]() | M37212EFSP | M37212EFSP MIT DIP-64 | M37212EFSP.pdf | |
![]() | S553-6500-F2 | S553-6500-F2 BEL SOP16 | S553-6500-F2.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-3FF1156C | XC6VLX365T-3FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-3FF1156C.pdf | |
![]() | BXRA-C0360 | BXRA-C0360 Bridgelux SMD or Through Hole | BXRA-C0360.pdf |