창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U309CZNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U309CZNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U309CZ, C907U309CZNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2CTR | 44MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2CTR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF14R7C | RES SMD 14.7 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF14R7C.pdf | |
![]() | RT0805WRC074K48L | RES SMD 4.48KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC074K48L.pdf | |
![]() | ISSI2408A-3P | ISSI2408A-3P ISSI SMD or Through Hole | ISSI2408A-3P.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V7070-1 | MSM6025CP90V7070-1 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V7070-1.pdf | |
![]() | TA6270F | TA6270F TOSHIBA SMD | TA6270F.pdf | |
![]() | TND05V-471K | TND05V-471K NIPPON DIP | TND05V-471K.pdf | |
![]() | AT25320=CAT25320 | AT25320=CAT25320 ON SOP-8 | AT25320=CAT25320.pdf | |
![]() | NH82830MP SL7A6 | NH82830MP SL7A6 INTEL BGA | NH82830MP SL7A6.pdf | |
![]() | EUP7522 | EUP7522 EUTECH SOP-8 | EUP7522.pdf | |
![]() | KTA1274-Y | KTA1274-Y KEC TO-92L | KTA1274-Y.pdf | |
![]() | 2SD1767 DCP | 2SD1767 DCP KTG SOT-89 | 2SD1767 DCP.pdf |