창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74HC17SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74HC17SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74HC17SP | |
| 관련 링크 | TC74HC, TC74HC17SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LE82GME965/SLA9F | LE82GME965/SLA9F INTEL BGA | LE82GME965/SLA9F.pdf | |
![]() | BQ24730EVM | BQ24730EVM TIS Call | BQ24730EVM.pdf | |
![]() | STC89C516RC | STC89C516RC STC DIPSOP | STC89C516RC.pdf | |
![]() | C3216X7R1H513JT090N | C3216X7R1H513JT090N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H513JT090N.pdf | |
![]() | T5AN6-5KU9 | T5AN6-5KU9 TOS DIP/SMD | T5AN6-5KU9.pdf | |
![]() | FH26-35S-0. | FH26-35S-0. ORIGINAL SMD or Through Hole | FH26-35S-0..pdf | |
![]() | TC1278-15ENB | TC1278-15ENB MICROCHIP SOT23-3 | TC1278-15ENB.pdf | |
![]() | NCP9003SNT1G | NCP9003SNT1G ON SOT-23-5 | NCP9003SNT1G.pdf | |
![]() | TMY264PN | TMY264PN PI DIP-7 | TMY264PN.pdf | |
![]() | ADA43024ACPREEL | ADA43024ACPREEL ADI LFCSP20 | ADA43024ACPREEL.pdf |