창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GME965/SLA9F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GME965/SLA9F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GME965/SLA9F | |
| 관련 링크 | LE82GME96, LE82GME965/SLA9F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225X103KGRACTU | 10000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.232" L x 0.252" W(5.90mm x 6.40mm) | C2225X103KGRACTU.pdf | |
![]() | B82791G14A12 | 6mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 100mA DCR 1.2 Ohm (Typ) | B82791G14A12.pdf | |
![]() | ISO7342FCDW | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7342FCDW.pdf | |
![]() | RT0805BRD07464KL | RES SMD 464K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07464KL.pdf | |
![]() | AC82P45 SLB7Z | AC82P45 SLB7Z INTEL BGA | AC82P45 SLB7Z.pdf | |
![]() | LIJ-G7015 | LIJ-G7015 rgbsun SMD or Through Hole | LIJ-G7015.pdf | |
![]() | R350CH10 | R350CH10 WESTCODE SMD or Through Hole | R350CH10.pdf | |
![]() | LE79231QCB | LE79231QCB LEGERITY BGA | LE79231QCB.pdf | |
![]() | BQ3050DBTR | BQ3050DBTR TI/BQ TSSOP | BQ3050DBTR.pdf | |
![]() | BCM88235BOKFSBG | BCM88235BOKFSBG BROADCOM BGA-1932D | BCM88235BOKFSBG.pdf | |
![]() | AS-PL611-30-E69MC | AS-PL611-30-E69MC PHASELIN TSSOP-8 | AS-PL611-30-E69MC.pdf |