창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AC82P45 SLB7Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AC82P45 SLB7Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AC82P45 SLB7Z | |
| 관련 링크 | AC82P45, AC82P45 SLB7Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W10R0GWB | RES SMD 10 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W10R0GWB.pdf | |
![]() | UDZSTE173V9B | UDZSTE173V9B rohm SMD or Through Hole | UDZSTE173V9B.pdf | |
![]() | S6A0069X06C0CX | S6A0069X06C0CX Samsung SMD or Through Hole | S6A0069X06C0CX.pdf | |
![]() | M430F1491REV | M430F1491REV TI QFP-64 | M430F1491REV.pdf | |
![]() | UPD65003C041 | UPD65003C041 NEC DIP | UPD65003C041.pdf | |
![]() | ABCDEFGHI | ABCDEFGHI ST QFP-176 | ABCDEFGHI.pdf | |
![]() | S591YQ | S591YQ ORIGINAL SMD or Through Hole | S591YQ.pdf | |
![]() | 450SXR180M30X45 | 450SXR180M30X45 Rubycon DIP-2 | 450SXR180M30X45.pdf | |
![]() | NCP21XV103J02RA | NCP21XV103J02RA ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP21XV103J02RA.pdf | |
![]() | CKR04BX151MS | CKR04BX151MS AVX SMD | CKR04BX151MS.pdf | |
![]() | 5.8GHZ wireless mo | 5.8GHZ wireless mo ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.8GHZ wireless mo.pdf | |
![]() | SH37ES5 | SH37ES5 SH SOT23-5 | SH37ES5.pdf |