창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC620CCOA713 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TC620, 621 | |
PCN 설계/사양 | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013 Datasheet Update 03/Mar/2015 | |
PCN 조립/원산지 | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 Assembly Site Addition 08/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 온도 조절기 - 무접점 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
트립 온도 임계값 | 냉, 온 | |
스위칭 온도 | 프로그램가능 | |
정확도 | ±3°C | |
전류 - 출력(최대) | 1mA | |
출력 유형 | 푸시-풀 | |
출력 | 엑티브 하이(Active High) | |
출력 기능 | OverTemp, UnderTemp | |
선택 가능한 히스테리시스 | 있음 | |
특징 | - | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 18 V | |
전류 - 공급 | 270µA | |
작동 온도 | 0°C ~ 70°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 3,300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC620CCOA713 | |
관련 링크 | TC620CC, TC620CCOA713 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 |
![]() | AQ149M470JAJWE | 47pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M470JAJWE.pdf | |
![]() | 1.5KE91CAHE3/54 | TVS DIODE 77.8VWM 125VC 1.5KE | 1.5KE91CAHE3/54.pdf | |
![]() | CPPC1L-A3B6-56.0PD | 56MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CPPC1L-A3B6-56.0PD.pdf | |
![]() | SMBG5351BE3/TR13 | DIODE ZENER 14V 5W SMBG | SMBG5351BE3/TR13.pdf | |
![]() | CMF65430R00FKEK | RES 430 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65430R00FKEK.pdf | |
![]() | HXA2G562YD | HXA2G562YD HIT DIP | HXA2G562YD.pdf | |
![]() | L1A9441 | L1A9441 LSI QFP | L1A9441.pdf | |
![]() | T410-603B | T410-603B ST TO | T410-603B.pdf | |
![]() | DS2432P+PPS | DS2432P+PPS DALLAS TSOC-6 | DS2432P+PPS.pdf | |
![]() | KDX104E-RTK/P | KDX104E-RTK/P KEC R | KDX104E-RTK/P.pdf | |
![]() | BX2261T | BX2261T PULSE SMD or Through Hole | BX2261T.pdf |