창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNET2008PBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNET2008PBE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNET2008PBE | |
관련 링크 | TNET20, TNET2008PBE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AN7809FLB | AN7809FLB AMD SMD or Through Hole | AN7809FLB.pdf | |
![]() | MCX6121A1-3GT30G-6-75 | MCX6121A1-3GT30G-6-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | MCX6121A1-3GT30G-6-75.pdf | |
![]() | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E VIA BGA | VIAC3-800AMHZ(133X6.0)S-E.pdf | |
![]() | PIC16C72-04-SO | PIC16C72-04-SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C72-04-SO.pdf | |
![]() | M80-8510642 | M80-8510642 HARWIN SMD or Through Hole | M80-8510642.pdf |