창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC58NVG5D2HTA00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC58NVG5D2HTA00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC58NVG5D2HTA00 | |
| 관련 링크 | TC58NVG5D, TC58NVG5D2HTA00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F26012ILT | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ILT.pdf | |
![]() | CAT93C66S-26627T | CAT93C66S-26627T CSI SOP | CAT93C66S-26627T.pdf | |
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![]() | K524G2GACM-B050 | K524G2GACM-B050 SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B050.pdf | |
![]() | 898-3-R4.7 | 898-3-R4.7 BI DIP | 898-3-R4.7.pdf | |
![]() | LGC-L2HB | LGC-L2HB honda SMD or Through Hole | LGC-L2HB.pdf | |
![]() | EVQPVK05K | EVQPVK05K Panasonic SMD or Through Hole | EVQPVK05K.pdf | |
![]() | CX2016SB26000D0PESZZ | CX2016SB26000D0PESZZ KYOCER SMD | CX2016SB26000D0PESZZ.pdf | |
![]() | UPD74HCT00G-E1 | UPD74HCT00G-E1 NEC SOIC3.9mm2.5 | UPD74HCT00G-E1.pdf | |
![]() | 25SH3R3M | 25SH3R3M SANYO DIP | 25SH3R3M.pdf |