창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B8V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX585 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934055869115 BZX585-B8V2 T/R BZX585-B8V2 T/R-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX585-B8V2,115 | |
| 관련 링크 | BZX585-B8, BZX585-B8V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R3DLCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLCAJ.pdf | |
![]() | 445C32F24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F24M00000.pdf | |
![]() | 5546300 | 5546300 MURR null | 5546300.pdf | |
![]() | MC74LVXT4053DTR2 | MC74LVXT4053DTR2 ON SMD or Through Hole | MC74LVXT4053DTR2.pdf | |
![]() | M29W640DT90N6E-PBF | M29W640DT90N6E-PBF ST SMD or Through Hole | M29W640DT90N6E-PBF.pdf | |
![]() | FDC05-48D12 | FDC05-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FDC05-48D12.pdf | |
![]() | NACX101M6.3V6. | NACX101M6.3V6. NIPPON SMD or Through Hole | NACX101M6.3V6..pdf | |
![]() | AN2982FH-A | AN2982FH-A PANASONIC QFP | AN2982FH-A.pdf | |
![]() | MN6025D | MN6025D ORIGINAL DIP | MN6025D.pdf | |
![]() | AS1353-32-T | AS1353-32-T austriamicrosystems SOT23-5 | AS1353-32-T.pdf | |
![]() | NJU2211D | NJU2211D JRC DIP | NJU2211D.pdf | |
![]() | GO2YOD80520F | GO2YOD80520F SHARP TOP-DIP | GO2YOD80520F.pdf |