창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TC55NEM208AFGN70LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TC55NEM208AFGN70LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TC55NEM208AFGN70LA | |
관련 링크 | TC55NEM208, TC55NEM208AFGN70LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 7M-36.000MEEQ-T | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-36.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | MMBD6050-HE3-08 | DIODE GEN PURP 70V 200MA SOT23 | MMBD6050-HE3-08.pdf | |
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![]() | UP-AR111 5*3W | UP-AR111 5*3W AR SMD or Through Hole | UP-AR111 5*3W.pdf | |
![]() | G823MB34221KEU | G823MB34221KEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G823MB34221KEU.pdf | |
![]() | MAX4189ESA | MAX4189ESA MAX SOP8 | MAX4189ESA.pdf | |
![]() | BZX884-B13 | BZX884-B13 NXP SMD or Through Hole | BZX884-B13.pdf | |
![]() | 100078 | 100078 HARRIS SOP | 100078.pdf | |
![]() | 93lc86-p | 93lc86-p microchip SMD or Through Hole | 93lc86-p.pdf | |
![]() | 2795T | 2795T BEL SMD or Through Hole | 2795T.pdf |