창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT1K74 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.74k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16S 1.74K 1% R RMCF0402FT1K74-ND RMCF0402FT1K74TR RMCF1/16S1.74K1%R RMCF1/16S1.74K1%R-ND RMCF1/16S1.74KFR RMCF1/16S1.74KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT1K74 | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT1K74 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM560JAJME\250V | 56pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM560JAJME\250V.pdf | |
![]() | RG2012V-682-W-T5 | RES SMD 6.8K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-682-W-T5.pdf | |
![]() | FQA9N90C | FQA9N90C FA TO-3P | FQA9N90C .pdf | |
![]() | MK50H27Q25B | MK50H27Q25B SGS PLCC | MK50H27Q25B.pdf | |
![]() | TF12A4 | TF12A4 TELEFUNKEN DIP-8 | TF12A4.pdf | |
![]() | PCI2250PCMG4 | PCI2250PCMG4 TI QFP | PCI2250PCMG4.pdf | |
![]() | 74ABT162240DL | 74ABT162240DL PHILIPS SOP48 | 74ABT162240DL.pdf | |
![]() | WIN7ULTEMBP10 | WIN7ULTEMBP10 Microsoft original pack | WIN7ULTEMBP10.pdf | |
![]() | MAX3222IDBE4 | MAX3222IDBE4 TI TSSOP-20 | MAX3222IDBE4.pdf | |
![]() | SUF304C | SUF304C ORIGINAL DO-214AB SMC | SUF304C.pdf | |
![]() | 10CE150BS | 10CE150BS SANYO/ SMD-2 | 10CE150BS.pdf | |
![]() | PC914 | PC914 SHARP DIPSOP8 | PC914.pdf |