창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TC164-FR-075K1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YC:102-358,TC122-164 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | TC164 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
저항기 개수 | 4 | |
핀 개수 | 8 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | DDRAM, SDRAM | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 오목형, 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | - | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TC164-FR-075K1L | |
관련 링크 | TC164-FR-, TC164-FR-075K1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
UP050RH180J-A-B | 18pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH180J-A-B.pdf | ||
GRM1886S1H270JZ01D | 27pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H270JZ01D.pdf | ||
416F25011CKT | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011CKT.pdf | ||
AR1206JR-074R3L | RES SMD 4.3 OHM 5% 1/4W 1206 | AR1206JR-074R3L.pdf | ||
TNPW12062K80BEEA | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12062K80BEEA.pdf | ||
COP424C-RTB | COP424C-RTB NSC PLCC-28 | COP424C-RTB.pdf | ||
PM75CL1B060 | PM75CL1B060 MIT SMD or Through Hole | PM75CL1B060.pdf | ||
STEL-2070 | STEL-2070 STANFORD PLCC68 | STEL-2070.pdf | ||
CDH40D11SMBNP-R74MC | CDH40D11SMBNP-R74MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDH40D11SMBNP-R74MC.pdf | ||
610-GP-06 | 610-GP-06 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 610-GP-06.pdf | ||
ML2350BCP | ML2350BCP MICROL DIP-18 | ML2350BCP.pdf |