창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC-18.432MCE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TC Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 18.432MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TC-18.432MCE-T | |
| 관련 링크 | TC-18.43, TC-18.432MCE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385418063JFM2B0 | 0.18µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385418063JFM2B0.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B300KE1 | RES SMD 300K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B300KE1.pdf | |
![]() | ATSAM3S2CA-CU | ATSAM3S2CA-CU ATMEL 100BGA | ATSAM3S2CA-CU.pdf | |
![]() | SRNC20E24R9DTP | SRNC20E24R9DTP ORIGINAL SMD or Through Hole | SRNC20E24R9DTP.pdf | |
![]() | 2SK1374 / 4V | 2SK1374 / 4V Panasonic SOT-323 | 2SK1374 / 4V.pdf | |
![]() | HDK0108-2261 | HDK0108-2261 HDK 6 6X3 2 | HDK0108-2261.pdf | |
![]() | EP10K200EBC600-2 | EP10K200EBC600-2 ALTERA BGA | EP10K200EBC600-2.pdf | |
![]() | BR4N60 | BR4N60 BR TO220 | BR4N60.pdf | |
![]() | CL21F224ZBNC | CL21F224ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F224ZBNC.pdf | |
![]() | EDW1032BBBG-50 | EDW1032BBBG-50 ELPIDA BGA | EDW1032BBBG-50.pdf | |
![]() | PLCC84S | PLCC84S VLSI PLCC84 | PLCC84S.pdf |