창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL21F224ZBNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL21F224ZBNC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL21F224ZBNC | |
| 관련 링크 | CL21F22, CL21F224ZBNC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F750J477KUC | 470µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 100 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | F750J477KUC.pdf | ||
![]() | MC-405 32.7680KB-A0: ROHS | 32.768kHz ±50ppm 수정 12.5pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-405 32.7680KB-A0: ROHS.pdf | |
![]() | PCI19030AA60PI | PCI19030AA60PI PLX SMD or Through Hole | PCI19030AA60PI.pdf | |
![]() | 50VXWR2700M22X35 | 50VXWR2700M22X35 Rubycon DIP-2 | 50VXWR2700M22X35.pdf | |
![]() | 98597403 | 98597403 TI DIP8 | 98597403.pdf | |
![]() | DS3708S-C02 | DS3708S-C02 DALLAS SOP-24 | DS3708S-C02.pdf | |
![]() | ADS8519IBDBG4 | ADS8519IBDBG4 TI SSOP18 | ADS8519IBDBG4.pdf | |
![]() | ON5030=BFS520 | ON5030=BFS520 n/a SMD or Through Hole | ON5030=BFS520.pdf | |
![]() | BTS-4025-0-36WLC-SP-SR-0C | BTS-4025-0-36WLC-SP-SR-0C Qualcomm SMD or Through Hole | BTS-4025-0-36WLC-SP-SR-0C.pdf | |
![]() | 06032A5R1JAT2A | 06032A5R1JAT2A AVX SMD | 06032A5R1JAT2A.pdf | |
![]() | MC4521 | MC4521 MOT DIP | MC4521.pdf | |
![]() | GBJ8004 | GBJ8004 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8004.pdf |