창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TBU606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TBU606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TBU606 | |
| 관련 링크 | TBU, TBU606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR591C103KAATR1 | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591C103KAATR1.pdf | |
![]() | 30LVT15-R | 150pF 400VAC 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 30LVT15-R.pdf | |
![]() | RG1608V-9760-D-T5 | RES SMD 976 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-9760-D-T5.pdf | |
![]() | R5F71253VD50 | R5F71253VD50 RENESAS QFP | R5F71253VD50.pdf | |
![]() | 46876EQ | 46876EQ ORIGINAL DIP | 46876EQ.pdf | |
![]() | AO13 | AO13 AP SOT23-3 | AO13.pdf | |
![]() | TRG7-1-24D-FB-2AF-R-F | TRG7-1-24D-FB-2AF-R-F TTI SMD or Through Hole | TRG7-1-24D-FB-2AF-R-F.pdf | |
![]() | IC-PST597ENR SOT153-TE95 | IC-PST597ENR SOT153-TE95 n sot153 | IC-PST597ENR SOT153-TE95.pdf | |
![]() | LM3671MFX-1.875 NOPB | LM3671MFX-1.875 NOPB NS SMD or Through Hole | LM3671MFX-1.875 NOPB.pdf | |
![]() | MX045ST10M | MX045ST10M CTS SMD | MX045ST10M.pdf | |
![]() | CB177I0274KBC | CB177I0274KBC AVX SMD | CB177I0274KBC.pdf | |
![]() | BCM7440KFEB | BCM7440KFEB BROADCOM BGA | BCM7440KFEB.pdf |