창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG1608V-9760-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 976 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG1608V-9760-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG1608V-97, RG1608V-9760-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220A821KBBAT4X | 820pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A821KBBAT4X.pdf | |
![]() | RC2512FK-07287KL | RES SMD 287K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07287KL.pdf | |
![]() | STAC9783S-LA2 | STAC9783S-LA2 SIG Call | STAC9783S-LA2.pdf | |
![]() | ET1101 | ET1101 VISHAY DIP4 | ET1101.pdf | |
![]() | TPIC520 | TPIC520 TEXAS TO-220 | TPIC520.pdf | |
![]() | HA4-5330/883 | HA4-5330/883 HAR SMD or Through Hole | HA4-5330/883.pdf | |
![]() | AD5545 | AD5545 ADI SMD or Through Hole | AD5545.pdf | |
![]() | 216P9NZCGA12H(MOBILITY 9000) | 216P9NZCGA12H(MOBILITY 9000) ATI BGA | 216P9NZCGA12H(MOBILITY 9000).pdf | |
![]() | SIG22-08 | SIG22-08 FUJI SMD or Through Hole | SIG22-08.pdf | |
![]() | LXT903NE | LXT903NE LEVELONE DIP24 | LXT903NE.pdf | |
![]() | 612NGLE | 612NGLE EBMPAPST SMD or Through Hole | 612NGLE.pdf |