창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TB1-160M-12VDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TB1-160M-12VDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TB1-160M-12VDC | |
관련 링크 | TB1-160M, TB1-160M-12VDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RLP73V2BR011JTD | RES SMD 0.011 OHM 5% 1/2W 1206 | RLP73V2BR011JTD.pdf | |
![]() | BAW78B-E6327 | BAW78B-E6327 INF SMD or Through Hole | BAW78B-E6327.pdf | |
![]() | KTC9014-D/P | KTC9014-D/P KEC TO-92 | KTC9014-D/P.pdf | |
![]() | IS61C25A-20N | IS61C25A-20N ORIGINAL DIP-28 | IS61C25A-20N.pdf | |
![]() | TC74AC573FT | TC74AC573FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74AC573FT.pdf | |
![]() | TLP759F(IGM)-F | TLP759F(IGM)-F TOSHIBA DIP-8 | TLP759F(IGM)-F.pdf | |
![]() | BAP55LX | BAP55LX NXP SOD723 | BAP55LX.pdf | |
![]() | RN2312(TE85L,F) | RN2312(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2312(TE85L,F).pdf | |
![]() | TMO-5-1T | TMO-5-1T MINI SMD or Through Hole | TMO-5-1T.pdf | |
![]() | HPA00776PWPR | HPA00776PWPR TI ORIGIANL | HPA00776PWPR.pdf | |
![]() | DCR505BD220R | DCR505BD220R DUBILIER SMD or Through Hole | DCR505BD220R.pdf | |
![]() | D64-744 | D64-744 NEC SSOP20 | D64-744.pdf |