창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73V2BR011JTD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.011 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±600ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 2176056-2 A109819TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73V2BR011JTD | |
관련 링크 | RLP73V2BR, RLP73V2BR011JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | HB02-3006SY-3.0 | HB02-3006SY-3.0 N/A SOT23 | HB02-3006SY-3.0.pdf | |
![]() | CC45SL3JD390JYNN | CC45SL3JD390JYNN TDK DIP | CC45SL3JD390JYNN.pdf | |
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![]() | 24C01WG | 24C01WG ST SOP8 | 24C01WG.pdf | |
![]() | TA31033AP/P | TA31033AP/P TOSHIBA DIP-16 | TA31033AP/P.pdf | |
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![]() | M2022S046 | M2022S046 ORIGINAL SMD or Through Hole | M2022S046.pdf | |
![]() | BU61580S6-120 | BU61580S6-120 DDC DIP | BU61580S6-120.pdf |