창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TB-24.576MBE-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | TXC CORPORATION | |
계열 | TB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | MEMS(실리콘) | |
주파수 | 24.576MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
전류 - 공급(최대) | 25mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.032"(0.80mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TB-24.576MBE-T | |
관련 링크 | TB-24.57, TB-24.576MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 |
![]() | AD8309-EVALZ | BOARD EVAL FOR AD8309 | AD8309-EVALZ.pdf | |
![]() | A8430EEKTR | A8430EEKTR ALLEGRO SMD or Through Hole | A8430EEKTR.pdf | |
![]() | SLD-24V-FL-B | SLD-24V-FL-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLD-24V-FL-B.pdf | |
![]() | SN55ALS198J | SN55ALS198J TI CDIP | SN55ALS198J.pdf | |
![]() | MM9611-U | MM9611-U NS BGA | MM9611-U.pdf | |
![]() | SGH23N6UFD | SGH23N6UFD SEC TO-247 | SGH23N6UFD.pdf | |
![]() | MC1610V0R70R05M50 | MC1610V0R70R05M50 SUMITOMO SMD or Through Hole | MC1610V0R70R05M50.pdf | |
![]() | 560-008475 | 560-008475 AVNET SMD or Through Hole | 560-008475.pdf | |
![]() | WG29AE20ABO | WG29AE20ABO INTEL QFN | WG29AE20ABO.pdf | |
![]() | 110IMX7-12-12-8 | 110IMX7-12-12-8 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 110IMX7-12-12-8.pdf | |
![]() | 400MXG180M22X35 | 400MXG180M22X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 400MXG180M22X35.pdf | |
![]() | MCP1703-3302E | MCP1703-3302E MICROCHIP SOT-223-3 | MCP1703-3302E.pdf |