창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238352203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.02µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 2222 383 52203 222238352203 BFC2 38352203 BFC2 383 52203 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238352203 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238352203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F36025CLR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025CLR.pdf | |
Y16070R50000D9R | RES SMD 0.5 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16070R50000D9R.pdf | ||
![]() | CMF55133R00FKEK39 | RES 133 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55133R00FKEK39.pdf | |
![]() | AD7656BST1-1 | AD7656BST1-1 ADI SMD or Through Hole | AD7656BST1-1.pdf | |
![]() | FA3J4E | FA3J4E ORIGIN DO214AC SMA | FA3J4E.pdf | |
![]() | ALVCH16226D | ALVCH16226D TI TSSOP | ALVCH16226D.pdf | |
![]() | PC33186DH | PC33186DH MOTOROLA SOP20 | PC33186DH.pdf | |
![]() | B3626 | B3626 EPSON SMD or Through Hole | B3626.pdf | |
![]() | MBM30LV0032-PFTN | MBM30LV0032-PFTN FUJITSU TSOP | MBM30LV0032-PFTN.pdf | |
![]() | LM109BH/883 | LM109BH/883 NS SMD or Through Hole | LM109BH/883.pdf | |
![]() | 16F684EG | 16F684EG ORIGINAL TSSOP | 16F684EG.pdf | |
![]() | AV9173-15CS8 | AV9173-15CS8 ICS SOP-8P | AV9173-15CS8.pdf |