창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TB-12.500MDD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TB Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 12.5MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 1.8V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.032"(0.80mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TB-12.500MDD-T | |
| 관련 링크 | TB-12.50, TB-12.500MDD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | DE1B3KX331KA4BP01F | 330pF 300VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | DE1B3KX331KA4BP01F.pdf | |
![]() | FXO-HC528-70.455 | 70.455MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 29mA Enable/Disable | FXO-HC528-70.455.pdf | |
![]() | DSC1030BI1-001.8432T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1030BI1-001.8432T.pdf | |
![]() | RMCF1206FT66R5 | RES SMD 66.5 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT66R5.pdf | |
![]() | GRM0335C1H3R3CD01D | GRM0335C1H3R3CD01D MURATA SMD or Through Hole | GRM0335C1H3R3CD01D.pdf | |
![]() | BZX84C12-GS18 | BZX84C12-GS18 VISHAY SOT23 | BZX84C12-GS18.pdf | |
![]() | XC2V40-6FG256I | XC2V40-6FG256I XILINX BGA | XC2V40-6FG256I.pdf | |
![]() | XC95108-PQG100 | XC95108-PQG100 XILINX MQFP100 | XC95108-PQG100.pdf | |
![]() | C1206JRNPOABN1511206-150P | C1206JRNPOABN1511206-150P ORIGINAL 1206 | C1206JRNPOABN1511206-150P.pdf | |
![]() | BQ27200DRKTG4 | BQ27200DRKTG4 TI DFN-10 | BQ27200DRKTG4.pdf |