창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BI1-001.8432T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BI1-001.8432T | |
| 관련 링크 | DSC1030BI1-0, DSC1030BI1-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C502JAT2A | 5000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C502JAT2A.pdf | |
![]() | 170L4039 | FUSE 50A 2000V 1 BKN/125 AR | 170L4039.pdf | |
![]() | AC0805FR-071K78L | RES SMD 1.78K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-071K78L.pdf | |
![]() | UP1868L-AA3-F-R | UP1868L-AA3-F-R UTC SOT223 | UP1868L-AA3-F-R.pdf | |
![]() | SRE50VB-1 | SRE50VB-1 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | SRE50VB-1.pdf | |
![]() | 35V685 | 35V685 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V685.pdf | |
![]() | MC34017DR2 | MC34017DR2 MOT 8 SOP | MC34017DR2.pdf | |
![]() | SM721G4-BB | SM721G4-BB SMLYNXEM BGA | SM721G4-BB.pdf | |
![]() | PIC16C72A- 04/SP | PIC16C72A- 04/SP PHILIPS DIP | PIC16C72A- 04/SP.pdf | |
![]() | 1008CD331GTT | 1008CD331GTT PULSE SMD or Through Hole | 1008CD331GTT.pdf | |
![]() | TMM25367810 | TMM25367810 TI QFP | TMM25367810.pdf | |
![]() | MB90V550ACR | MB90V550ACR FME SMD or Through Hole | MB90V550ACR.pdf |