창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1030BI1-001.8432T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1030 | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 1.8432MHz | |
| 기능 | 대기(절전) | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 3mA(일반) | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 1µA | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1030BI1-001.8432T | |
| 관련 링크 | DSC1030BI1-0, DSC1030BI1-001.8432T 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | T61-C350X | GDT 400V 25% 20KA THROUGH HOLE | T61-C350X.pdf | |
![]() | 220-7513 | 220-7513 MAXON SOP28 | 220-7513.pdf | |
![]() | R104G25 | R104G25 SANXIN SMD | R104G25.pdf | |
![]() | LTC1269CSW | LTC1269CSW LT SOP-20P | LTC1269CSW.pdf | |
![]() | IPB049N06L3 | IPB049N06L3 Infineon TO-263 | IPB049N06L3.pdf | |
![]() | BM10B-CZSS-1-TB(LF)(SN) | BM10B-CZSS-1-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | BM10B-CZSS-1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | ST-MU04 | ST-MU04 KODENSHI SMD or Through Hole | ST-MU04.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 27B 0805-27V-A5 | UDZS TE-17 27B 0805-27V-A5 ROHM SOD-323 0805 | UDZS TE-17 27B 0805-27V-A5.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH) | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH) TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KTA00(0603-2.2UH).pdf | |
![]() | 22192-557 | 22192-557 ORIGINAL SOP | 22192-557.pdf | |
![]() | 0402 47N | 0402 47N ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 47N.pdf | |
![]() | RD5.1M-T1B 5.1V | RD5.1M-T1B 5.1V NEC SOT23 | RD5.1M-T1B 5.1V.pdf |