창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T8F61XB-0002 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T8F61XB-0002 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T8F61XB-0002 | |
관련 링크 | T8F61XB, T8F61XB-0002 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D2R4CLBAP | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R4CLBAP.pdf | ||
LQW15CNR16J00D | 160nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 330 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15CNR16J00D.pdf | ||
S71GL512NC0BAWEU3 | S71GL512NC0BAWEU3 SPANSION FBGA-84 | S71GL512NC0BAWEU3.pdf | ||
SLF7032T-101 | SLF7032T-101 TDK SMD | SLF7032T-101.pdf | ||
DP7259JI-50 | DP7259JI-50 CPL-E SOP-24 | DP7259JI-50.pdf | ||
HI3-0390B3053-040 | HI3-0390B3053-040 HAR Call | HI3-0390B3053-040.pdf | ||
HI1175JCB. | HI1175JCB. INT SOP24-5.2MM | HI1175JCB..pdf | ||
HZU8.2B1TRF | HZU8.2B1TRF RENESAS SMD or Through Hole | HZU8.2B1TRF.pdf | ||
L7560 850nm | L7560 850nm HAMAMATSU SMD or Through Hole | L7560 850nm.pdf | ||
PLY17BS7820R7B2M | PLY17BS7820R7B2M MURATA DIP | PLY17BS7820R7B2M.pdf | ||
HCC4018BM2RE | HCC4018BM2RE SGS CDIP | HCC4018BM2RE.pdf | ||
BQ62 | BQ62 ORIGINAL MSSOP8 | BQ62.pdf |