창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR006YRTJ160 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR006YRTx Series MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±250ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | RHM16CCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR006YRTJ160 | |
| 관련 링크 | MCR006Y, MCR006YRTJ160 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-23-33E3-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ OE 0.25% | SIT9001AI-23-33E3-50.00000T.pdf | |
![]() | RT0603CRB0721KL | RES SMD 21K OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRB0721KL.pdf | |
![]() | Y1680V049BA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1680V049BA9L.pdf | |
![]() | CMF55277K00BHRE | RES 277K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55277K00BHRE.pdf | |
![]() | HY21DU8GAM-DPE | HY21DU8GAM-DPE HY BGA | HY21DU8GAM-DPE.pdf | |
![]() | 302H50W222MY4 | 302H50W222MY4 JOH SMD or Through Hole | 302H50W222MY4.pdf | |
![]() | 68HC68AIM | 68HC68AIM ORIGINAL SMD or Through Hole | 68HC68AIM.pdf | |
![]() | TC9163 | TC9163 TOS SOP | TC9163.pdf | |
![]() | 93CS40F-3DN0 | 93CS40F-3DN0 TOSHIBA QFP100() | 93CS40F-3DN0.pdf | |
![]() | 74HC573N/D | 74HC573N/D NXP DIPSOP | 74HC573N/D.pdf | |
![]() | PL3018F470M | PL3018F470M ORIGINAL SMD or Through Hole | PL3018F470M.pdf | |
![]() | M04-1206BC | M04-1206BC HI-LIGHT ROHS | M04-1206BC.pdf |