창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T6N2XBG-0004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T6N2XBG-0004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T6N2XBG-0004 | |
| 관련 링크 | T6N2XBG, T6N2XBG-0004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805H471J1GAC7800 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805H471J1GAC7800.pdf | |
![]() | GRM1555C1E1R1CA01D | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R1CA01D.pdf | |
![]() | UMK105CG200JV-F | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CG200JV-F.pdf | |
![]() | LPT83 | AC/DC CONVERTER | LPT83.pdf | |
![]() | TPS3813L30DBVT | TPS3813L30DBVT TI SOT23-6 | TPS3813L30DBVT.pdf | |
![]() | TD6382AP | TD6382AP TOSHIBA DIP | TD6382AP.pdf | |
![]() | KA2273 | KA2273 N/A DIP | KA2273.pdf | |
![]() | H5TQ1G63AFP-H9C | H5TQ1G63AFP-H9C HYNIX FBGA | H5TQ1G63AFP-H9C.pdf | |
![]() | DF37B-10DP-0.4V(75) | DF37B-10DP-0.4V(75) HRS Connection | DF37B-10DP-0.4V(75).pdf | |
![]() | AT-51CD2-16.050M-STD-PFE-5 | AT-51CD2-16.050M-STD-PFE-5 NDK SMD or Through Hole | AT-51CD2-16.050M-STD-PFE-5.pdf | |
![]() | 54F121/BEAJC | 54F121/BEAJC TI CDIP | 54F121/BEAJC.pdf | |
![]() | CMR310T-3.6864MABJ-UT | CMR310T-3.6864MABJ-UT CITIZEN SMD or Through Hole | CMR310T-3.6864MABJ-UT.pdf |