창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805H471J1GAC7800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Temp 200°C, C0G Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | High Temperature C0G MLCCs | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | H | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 응용 제품 | 다운홀 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저 ESL, 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-13287-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805H471J1GAC7800 | |
| 관련 링크 | C0805H471J, C0805H471J1GAC7800 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1885C2A3R6BB01D | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C2A3R6BB01D.pdf | |
![]() | H311 | H311 ST SOP | H311.pdf | |
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![]() | 2219R-03 | 2219R-03 Neltron SMD or Through Hole | 2219R-03.pdf | |
![]() | S80C32-12R | S80C32-12R TEMIC SMD or Through Hole | S80C32-12R.pdf | |
![]() | KIA65503 | KIA65503 ORIGINAL DIP | KIA65503.pdf | |
![]() | USM27PT-GP | USM27PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | USM27PT-GP.pdf | |
![]() | BB94B0133 | BB94B0133 ST TSSOP-28 | BB94B0133.pdf | |
![]() | CML0510-12N-HNH | CML0510-12N-HNH Cyntec SMD | CML0510-12N-HNH.pdf | |
![]() | RC2-25V470MF1 | RC2-25V470MF1 ELNA SMD or Through Hole | RC2-25V470MF1.pdf | |
![]() | CL31B226KOHNNNE | CL31B226KOHNNNE SAMSUNG SMD | CL31B226KOHNNNE.pdf |