창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T530Y337M006ASE006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T530Y337M006ASE006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T530Y337M006ASE006 | |
| 관련 링크 | T530Y337M0, T530Y337M006ASE006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1841422255V | 0.22µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP1841422255V.pdf | |
![]() | IXYH40N65C3H1 | IGBT 650V 80A 300W TO247 | IXYH40N65C3H1.pdf | |
![]() | PMR18EZPJU7L0 | RES SMD 0.007 OHM 5% 1W 1206 | PMR18EZPJU7L0.pdf | |
![]() | HHM1791A1 | RF Balun 2.5GHz ~ 2.7GHz 50 / 100 Ohm 0603 (1608 Metric) | HHM1791A1.pdf | |
![]() | 53398-0690 | 53398-0690 MOLEX SMD or Through Hole | 53398-0690.pdf | |
![]() | KS88C3116-12 | KS88C3116-12 SAMSUNG DIP | KS88C3116-12.pdf | |
![]() | S524AB0X91-DCB0 | S524AB0X91-DCB0 SUMSANG DIP-8 | S524AB0X91-DCB0.pdf | |
![]() | 90531L | 90531L HAR SOP-14 | 90531L.pdf | |
![]() | IDT75K62134S16 | IDT75K62134S16 IDT BGA | IDT75K62134S16.pdf | |
![]() | C1206C102K8RAC | C1206C102K8RAC KEMET SMD | C1206C102K8RAC.pdf | |
![]() | GBJ10B | GBJ10B PEC/TSC/SEP/LT KBJ | GBJ10B.pdf | |
![]() | 72215/NEA | 72215/NEA ST SOP28 | 72215/NEA.pdf |