창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M60-6141045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M60-6141045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M60-6141045 | |
| 관련 링크 | M60-61, M60-6141045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R336K035ESSS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2824 (7260 Metric) 280 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R336K035ESSS.pdf | |
![]() | 32906D4WG | 32906D4WG FUJ BGA | 32906D4WG.pdf | |
![]() | CAB-MUSB-A5/3 | CAB-MUSB-A5/3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CAB-MUSB-A5/3.pdf | |
![]() | TZA1050 | TZA1050 PHILIPS QFP | TZA1050.pdf | |
![]() | BCM1255B0K900 | BCM1255B0K900 BROADCOM BGA | BCM1255B0K900.pdf | |
![]() | TNETV2021AFNBGDS | TNETV2021AFNBGDS TI BGA | TNETV2021AFNBGDS.pdf | |
![]() | 1.5KE7.5ARL4 | 1.5KE7.5ARL4 AD SMD or Through Hole | 1.5KE7.5ARL4.pdf | |
![]() | KU80486SX-20 | KU80486SX-20 INTE QFP | KU80486SX-20.pdf | |
![]() | POWSPWC | POWSPWC TI TSSP | POWSPWC.pdf | |
![]() | 478CKR025M | 478CKR025M ORIGINAL DIP | 478CKR025M.pdf | |
![]() | MAX4662EAE-T | MAX4662EAE-T MAXIM SSOP | MAX4662EAE-T.pdf | |
![]() | MP8706-LF-Z | MP8706-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP8706-LF-Z.pdf |