창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T350H226M025AT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T35x,T36x,T39x Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T350 - UltraDip II | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.299" Dia(7.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 리드 간격 | 0.100"(2.54mm) | |
| 제조업체 크기 코드 | H | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T350H226M025AT | |
| 관련 링크 | T350H226, T350H226M025AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50033AST | 50MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50033AST.pdf | |
![]() | LWN1701-6EM1 | AC/DC CONVERTER | LWN1701-6EM1.pdf | |
![]() | Radeon-P | Radeon-P ATI BGA | Radeon-P.pdf | |
![]() | M39016/15-068P | M39016/15-068P TELEDYNE CAN9 | M39016/15-068P.pdf | |
![]() | MB87M2260PBH-G | MB87M2260PBH-G FUJITSU BGA | MB87M2260PBH-G.pdf | |
![]() | LDT565630T-001 | LDT565630T-001 TDK SMD | LDT565630T-001.pdf | |
![]() | AN-1322 | AN-1322 BUD SMD or Through Hole | AN-1322.pdf | |
![]() | KU80386SLB1C20 | KU80386SLB1C20 INT Call | KU80386SLB1C20.pdf | |
![]() | 22R1A80M | 22R1A80M IR SMD or Through Hole | 22R1A80M.pdf | |
![]() | BX2369JB | BX2369JB PULSE SMD or Through Hole | BX2369JB.pdf | |
![]() | TMXE320AV110PBM | TMXE320AV110PBM TI QFP | TMXE320AV110PBM.pdf | |
![]() | LAD2E271MELC20 | LAD2E271MELC20 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E271MELC20.pdf |