창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87M2260PBH-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87M2260PBH-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87M2260PBH-G | |
| 관련 링크 | MB87M226, MB87M2260PBH-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMPC-12.000MHZ-T3 | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-12.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | 4609X-101-183LF | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 9SIP | 4609X-101-183LF.pdf | |
![]() | YR1B36R5CC | RES 36.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B36R5CC.pdf | |
![]() | ADP3166JR | ADP3166JR AD TSSOP | ADP3166JR.pdf | |
![]() | M38154MC-063FP | M38154MC-063FP MIT QFP | M38154MC-063FP.pdf | |
![]() | KS57C5016X-H5D | KS57C5016X-H5D SAMSUNG DIP | KS57C5016X-H5D.pdf | |
![]() | PCA8576CH/Q900/1 | PCA8576CH/Q900/1 NXPSemiconductors QFP64 | PCA8576CH/Q900/1.pdf | |
![]() | HL-117 | HL-117 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL-117.pdf | |
![]() | BU4053BCFVE2 | BU4053BCFVE2 rohm SMD or Through Hole | BU4053BCFVE2.pdf | |
![]() | UR133A-15 | UR133A-15 UTC SOT89-3 | UR133A-15.pdf | |
![]() | XC4036XLA-5HQG160C | XC4036XLA-5HQG160C XILINX QFP | XC4036XLA-5HQG160C.pdf | |
![]() | EPS448DM-10 | EPS448DM-10 ALTERA CWDIP | EPS448DM-10.pdf |