창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SY898535LKY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SY898535LKY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SY898535LKY | |
| 관련 링크 | SY8985, SY898535LKY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW1206560KBEEN | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206560KBEEN.pdf | |
![]() | LNK6775K | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz 12-ESOP | LNK6775K.pdf | |
![]() | RGF1J_NL | RGF1J_NL FSC SMD or Through Hole | RGF1J_NL.pdf | |
![]() | FW82443ZX66SL37A | FW82443ZX66SL37A INTEL BGA | FW82443ZX66SL37A.pdf | |
![]() | NRE-WB330M200V10X20F | NRE-WB330M200V10X20F NICCOMP DIP | NRE-WB330M200V10X20F.pdf | |
![]() | XC1013PQ208 | XC1013PQ208 XILINX QFP | XC1013PQ208.pdf | |
![]() | JB95B0106 | JB95B0106 ST TSSOP | JB95B0106.pdf | |
![]() | SAA7113HV2 | SAA7113HV2 NXP SMD or Through Hole | SAA7113HV2.pdf | |
![]() | STMPE2410TBR | STMPE2410TBR ST SMD or Through Hole | STMPE2410TBR.pdf | |
![]() | ASE451SC2HSBGA(25U | ASE451SC2HSBGA(25U ORIGINAL BGA | ASE451SC2HSBGA(25U.pdf | |
![]() | MA4E2097 | MA4E2097 M/A-COM N A | MA4E2097.pdf |