창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LNK6775K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LinkSwitch-HP Family | |
| PCN 조립/원산지 | Alternate Wafer Fab Site 03/Nov/2014 HALT 26/Jan/2016 Improve Pass. 26/Jan/2016 | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Power Integrations | |
| 계열 | LinkSwitch™-HP | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 있음 | |
| 전압 - 항복 | 725V | |
| 토폴로지 | 플라이 백 | |
| 전압 - 시동 | - | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | - | |
| 듀티 사이클 | 64% | |
| 주파수 - 스위칭 | 120kHz ~ 136kHz | |
| 전력(와트) | 42W | |
| 고장 보호 | 전류 제한, 과부하, 과온, 과전압, 단락 | |
| 제어 특징 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 12-BESOP(0.350", 8.89mm 폭) 11리드, 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 12-ESOP | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LNK6775K | |
| 관련 링크 | LNK6, LNK6775K 데이터 시트, Power Integrations 에이전트 유통 | |
![]() | SMC30J26CA | TVS DIODE 26VWM 42.1VC SMC | SMC30J26CA.pdf | |
![]() | 416F50035ITT | 50MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035ITT.pdf | |
![]() | AMI9825NOB | AMI9825NOB AMI PLCC | AMI9825NOB.pdf | |
![]() | C1805P682K1XML | C1805P682K1XML KEMET SMD | C1805P682K1XML.pdf | |
![]() | HU-03A | HU-03A ORIGINAL SIDE-DIP-2 | HU-03A.pdf | |
![]() | TCD1254GFG(Z) | TCD1254GFG(Z) TOSHIBA NA | TCD1254GFG(Z).pdf | |
![]() | LTC3026EMSE#TRPBF | LTC3026EMSE#TRPBF LT MSOP10 | LTC3026EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | VE423 | VE423 ORIGINAL PLCC68 | VE423.pdf | |
![]() | PDZ5.6S | PDZ5.6S PHILIPS SMD or Through Hole | PDZ5.6S.pdf | |
![]() | ACC02E16-12P(025) | ACC02E16-12P(025) Amphenol SMD or Through Hole | ACC02E16-12P(025).pdf | |
![]() | K6F2016U40-FF70 | K6F2016U40-FF70 SAMSUNG BGA | K6F2016U40-FF70.pdf | |
![]() | SD1458-1 | SD1458-1 HG SMD or Through Hole | SD1458-1.pdf |