창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STQ1NK80ZR-AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STx1NK80ZR(R-AP,-1) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | SuperMESH™ | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 16옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 50µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.7nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 160pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92-3 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 497-6197-3 STQ1NK80ZRAP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STQ1NK80ZR-AP | |
| 관련 링크 | STQ1NK8, STQ1NK80ZR-AP 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | RSPF12JT5R10 | RES FLAMEPROOF 1/2W 5.1 OHM 5% | RSPF12JT5R10.pdf | |
![]() | NCP03WL104E05RL | NTC Thermistor 100k 0201 (0603 Metric) | NCP03WL104E05RL.pdf | |
![]() | AD632TD/883 | AD632TD/883 AD DIP | AD632TD/883.pdf | |
![]() | WAV-503 | WAV-503 ORIGINAL SMD or Through Hole | WAV-503.pdf | |
![]() | TCA3189. | TCA3189. SCS DIP16 | TCA3189..pdf | |
![]() | LM258AST | LM258AST ST MSOP-8 | LM258AST.pdf | |
![]() | LM385BD25R2 | LM385BD25R2 ON SOP | LM385BD25R2.pdf | |
![]() | O3P05M | O3P05M ORIGINAL TO-92 | O3P05M.pdf | |
![]() | MS2275 | MS2275 ADVANCEDPOWERTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | MS2275.pdf | |
![]() | ST1116B-RSP1 | ST1116B-RSP1 SITI SMD or Through Hole | ST1116B-RSP1.pdf | |
![]() | X9319UP8I | X9319UP8I INTERSIL SMD or Through Hole | X9319UP8I.pdf | |
![]() | MG25Q2YS9 | MG25Q2YS9 TOSH BOX20 | MG25Q2YS9.pdf |