창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD4NK50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD4NK50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD4NK50 | |
| 관련 링크 | STD4, STD4NK50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 105R-561G | 560nH Unshielded Inductor 460mA 450 mOhm Max 2-SMD | 105R-561G.pdf | |
![]() | ORNTV50022002T0 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50022002T0.pdf | |
![]() | 2200UF 50V 16*32 M | 2200UF 50V 16*32 M LBS 16 32 | 2200UF 50V 16*32 M.pdf | |
![]() | MB606R34PF-G-BND | MB606R34PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606R34PF-G-BND.pdf | |
![]() | TDA8004J | TDA8004J PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8004J.pdf | |
![]() | TB28F200BVB | TB28F200BVB INTEL SOP44 | TB28F200BVB.pdf | |
![]() | N2576TG-12 | N2576TG-12 NIKO TO-220-5 | N2576TG-12.pdf | |
![]() | MUSE-B2B2 | MUSE-B2B2 LSI QFP128 | MUSE-B2B2.pdf | |
![]() | MAX6330LUR NOPB | MAX6330LUR NOPB MAXIM SOT23 | MAX6330LUR NOPB.pdf | |
![]() | 2813D-4 | 2813D-4 TI SOP8 | 2813D-4.pdf | |
![]() | MRF5943G | MRF5943G M/A-COM SMD or Through Hole | MRF5943G.pdf | |
![]() | BC327-016 | BC327-016 ON SMD or Through Hole | BC327-016.pdf |