창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA8004J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA8004J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA8004J | |
| 관련 링크 | TDA8, TDA8004J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MT8952BE* | MT8952BE* ORIGINAL SMD or Through Hole | MT8952BE*.pdf | |
![]() | BCM8129D1FB | BCM8129D1FB N/A QFP | BCM8129D1FB.pdf | |
![]() | 2SD1988 | 2SD1988 ORIGINAL TO-220 | 2SD1988.pdf | |
![]() | D9802G | D9802G ORIGINAL SMD or Through Hole | D9802G.pdf | |
![]() | AM2933BXA | AM2933BXA AMD DIP | AM2933BXA.pdf | |
![]() | YAC-30-700-B1 | YAC-30-700-B1 EPE SMD or Through Hole | YAC-30-700-B1.pdf |