창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STD19N3LLH6AG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Spice Model Tutorial for Power MOSFETS STD19N3LLH6AG Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AN3267 Appl Note AN4191 Appl Note The Avalanche Issue AN1506 Appl Note AN4192 Appl Note | |
설계 리소스 | STD19N3LLH6AG Pspice Model | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 10A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 5A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.7nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 321pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 30W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 497-16512-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STD19N3LLH6AG | |
관련 링크 | STD19N3, STD19N3LLH6AG 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | YC324-FK-0712K7L | RES ARRAY 4 RES 12.7K OHM 2012 | YC324-FK-0712K7L.pdf | |
![]() | MBB02070C6192DC100 | RES 61.9K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C6192DC100.pdf | |
![]() | 24AA32AT/ISN | 24AA32AT/ISN MICROCHIP SOP | 24AA32AT/ISN.pdf | |
![]() | VN5030 | VN5030 ORIGINAL tO-92 | VN5030.pdf | |
![]() | NJU7757F4 | NJU7757F4 JRC SC82AB | NJU7757F4.pdf | |
![]() | B552AC | B552AC NEC DIP-8 | B552AC.pdf | |
![]() | CY24734ZXC-2 | CY24734ZXC-2 CYP Call | CY24734ZXC-2.pdf | |
![]() | NFR21GD1016802L 100pF 68R 0.2A | NFR21GD1016802L 100pF 68R 0.2A MURATA SMD or Through Hole | NFR21GD1016802L 100pF 68R 0.2A.pdf | |
![]() | JDR-C1W3-CR | JDR-C1W3-CR ORIGINAL SMD or Through Hole | JDR-C1W3-CR.pdf | |
![]() | TLC3704ACDR | TLC3704ACDR TI SOP14 | TLC3704ACDR.pdf | |
![]() | UPD442002F9-BC70X-BC1-A | UPD442002F9-BC70X-BC1-A NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9-BC70X-BC1-A.pdf |