창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UA230538 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UA230538 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UA230538 | |
| 관련 링크 | UA23, UA230538 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 135D158X9006T2 | 1500µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 6V Axial 1.5 Ohm 0.390" Dia x 0.766" L (9.91mm x 19.46mm) | 135D158X9006T2.pdf | |
![]() | IPB80P04P407ATMA1 | MOSFET P-CH TO263-3 | IPB80P04P407ATMA1.pdf | |
![]() | SFR16S0001502JA500 | RES 15K OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR16S0001502JA500.pdf | |
![]() | X1228S14-4.5 | X1228S14-4.5 XICOR SOP-14 | X1228S14-4.5.pdf | |
![]() | BCM5238BA3KFBG | BCM5238BA3KFBG BROADCOM BGA | BCM5238BA3KFBG.pdf | |
![]() | AV80576GH0676M | AV80576GH0676M INTEL BGA | AV80576GH0676M.pdf | |
![]() | H11A3G | H11A3G Isocom SMD or Through Hole | H11A3G.pdf | |
![]() | MLVG04021R5TV18BP | MLVG04021R5TV18BP INPAQ SMD or Through Hole | MLVG04021R5TV18BP.pdf | |
![]() | 1600/800+ | 1600/800+ VIA BGA | 1600/800+.pdf | |
![]() | 2CK72A | 2CK72A CHINA SMD or Through Hole | 2CK72A.pdf | |
![]() | dx111 | dx111 coo SMD or Through Hole | dx111.pdf | |
![]() | LXQ315VS221M22X35T2 | LXQ315VS221M22X35T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ315VS221M22X35T2.pdf |