창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB20NM60D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STB20NM60D | |
| 기타 관련 문서 | STB20NM60D View All Specifications | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | FDmesh™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 290m옴 @ 10A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 192W | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-6193-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB20NM60D | |
| 관련 링크 | STB20N, STB20NM60D 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155F51E104ZA01D | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155F51E104ZA01D.pdf | |
![]() | LGHK060312NJ-T | LGHK060312NJ-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK060312NJ-T.pdf | |
![]() | SG1626Y/DESC | SG1626Y/DESC MSC CDIP8 | SG1626Y/DESC.pdf | |
![]() | SFP-GE-CS-SM1310-A | SFP-GE-CS-SM1310-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SFP-GE-CS-SM1310-A.pdf | |
![]() | SAB82592A-N | SAB82592A-N SIEMENS PLCC28 | SAB82592A-N.pdf | |
![]() | F890830012 | F890830012 UNK SMD or Through Hole | F890830012.pdf | |
![]() | 1CHH | 1CHH ORIGINAL SOT23 | 1CHH.pdf | |
![]() | 88CP910-B0-BIS | 88CP910-B0-BIS MAPRZLL BGA | 88CP910-B0-BIS.pdf | |
![]() | AXR6115811 | AXR6115811 NAIS SMD or Through Hole | AXR6115811.pdf | |
![]() | RC0603FR-07374K | RC0603FR-07374K YAGEO n a | RC0603FR-07374K.pdf | |
![]() | Z615I024B | Z615I024B ORIGINAL BGA | Z615I024B.pdf | |
![]() | B57237-S479-M | B57237-S479-M SIEMENS SMD or Through Hole | B57237-S479-M.pdf |